低濃度鍍鉻添加劑 鉻走位添加劑

一、工藝特性：
1、鉻走位添加劑系統為裝飾鉻之低濃度鍍鉻添加劑, 大量降低了鉻酐用量，節約成本；同時大
量降低了廢水排放，降低廢水處理成本，更加環保。
2、覆蓋能力佳,在實驗室條件下(雜質被有效控制),哈氏槽試片鍍層可達完全的9cm。

3、可在較低之溫度及電流密度下操作,節省能源消耗。

二、組成和操作條件：
組成及條件 操作范圍 建議值
鉻酐 120 – 160 g/l 140 g/l
硫酸 0.3 – 0.8g/l 0.45 g/l
CR-88 12 – 220ml/l 15 ml/l
三價鉻 1-2.5 g/l 1.5 g/l
電流密度 8 – 35 A/dm2 15 A/dm2
溫  度 25 – 46 ℃ 35 ± 1 ℃

三、槽水配制：
1、注入槽積量 60-70%的純水.
2、于攪拌中加入計量好的鉻酐,攪拌至完全溶解; 
3、分析酸根后,加入不足的酸根,再加入計量好的鉻走位添加劑,并充分攪拌均勻;
4、用純水補足至液位,攪拌均勻.調整至操作溫度即可正式操作。

四、管理維護：
１、鉻酐濃度控制在120 – 16 0 g/l為宜, 濃度過高或過低均會影響覆蓋能力。
２、每次補充添加鉻酐時，應添加鉻走位添加劑，即補充50kg鉻酸需添加3000 ml的鉻走位添加劑。
３、鉻酐與酸根的比率,必須維持在200 ：0.7左右(隨操作溫度高低而定),酸根含量相對
過高時,覆蓋力差,過量的酸根可用碳酸鋇除去。2克碳酸鋇可去除1克硫酸。
４、較低溫度操作,鉻酸：酸根的值要較大,且鉻走位添加劑要足量,才能達到90%以上的覆蓋率。



5、陽離子的去除：在鋼鐵管件的鍍鉻過程中，會有大量的金屬鐵溶于鍍鉻槽中，同時
因為掛鉤、導加熱棒的腐蝕，鍍鉻槽中也不可避免地含有銅。銅、鐵雜質會大大降低鍍
層的覆蓋能力（走位差），并在高電區鍍層容易“燒焦”。必須盡量去除銅、鐵雜質的污
染。去除陽離子的方法：用素燒陶瓷進行隔膜電解。具體做法是：在生產或停產時，用
一素燒陶瓷桶固定于鍍鉻槽中，素燒陶瓷桶中加入稀的鍍鉻回收液，用一根連接陰極的
鐵棒或鉛棒懸于素燒陶瓷桶中，打開整流機電流電解。陽離子被吸附到素燒陶瓷桶中，
每電解10-12小時，提起素燒陶瓷桶并廢棄桶內溶液。
6、錄離子的去除：針對鍍鎳后再鍍鉻工藝，鍍鎳液中的錄離子不可避免地帶到了鍍鉻
槽中。錄離子大大降低鍍層的覆蓋能力（走位差）。去除方法：將鍍液加溫至50℃以上，
大電流電解。

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