適用于電鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、鍍銅、鍍鎘等有色金屬；鍍金、鍍銀等貴重金屬的精密電鍍。
??1、降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長速度,促使晶核細化。
??2、改善結合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結合。
??3、 改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態復雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷,對于獲得一個給定特性鍍層(如顏色、無孔隙等)的厚度可減少到原來1/3~1/2,節省原材料。
??4、降低鍍層的內應力,改善晶格缺陷、雜質、空洞、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層,減少添加劑。
??5、有利于獲得成份穩定的合金鍍層。
??6、改善陽極的溶解,不需陽極活化劑。
??7、改進鍍層的機械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度